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粘合剂是依照电气、化学或者固化特性，以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在外表装置上。自动涂敷系统的适用范围很广，从简单的涂布胶水到请求严厉的资料涂布。丝印机丝印（精涂电路板）丝印是的SMT贴片加工的关键步骤，它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用的丝印机，将丝印膏涂抹于电路板处，为接下来的贴片工作打下基础。

BGA组分是高温敏感组分，因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。通常，BGA的理想储存环境是200℃-250℃，湿度小于10%RH(更好的氮保护)。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。SMT加工厂安全知识：SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。

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